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Summit Wireless科技（纳斯达克股票代码：WISA）是一家为智能设备提供沉浸式无线声效技术的领先供应商，其全资子公司WiSA, LLC宣布将其多通道空间音频功能集成到瑞昱半导体（Realtek）的5GHz物联网（IoT）芯片功能
预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。从这些问题出发，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生，通过数字化转型根技术提供者的视角，分享中国半导体产业的未来发展轨迹。
2021年8月30日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
物联网时代的高速有线通信解决方案日本大阪----松下公司已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能遵循IEEE 1901–2020*2国际标准。请注意，全球IEEE SA和HD-PLC联盟*3网络
物联网时代的高速有线通信解决方案日本大阪----松下公司已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。请注意，全球IEEE SA和HD-PLC联盟*3网络
在维科杯·OFweek (第五届) 2020物联网行业年度评选中，安森美半导体获选为2020物联网行业最具行业影响力企业之一。本次安森美半导体能够获得该项荣誉，也印证了其在物联网领域做出的努力和创新。
全球领先的视频半导体IP解决方案提供商Allegro DVT今天宣布，中国领先的芯片系统公司之一的君正半导体已将AL-E150高性能视频编码IP集成到其最新一代的智能视频Smart Video产品中。
该TCON支持图形显示分辨率高达3840x2400的笔记本电脑的光域中3D色域旋转、面板自刷新(PSR)和选择性更新(PSR2)、VESA DisplayHDR™ 1000，以及内嵌式手指和有源触控笔操作。
