日本大阪–(美国商业资讯)–松下公司宣布其已成功研发出一种适用于无芯封装基板的片状封装材料（CV2008系列），实现更薄外形、更低成本的半导体封装。该片状封装材料批量生产计划于2016年6月启动，它非常适用于无芯封装基板的绝缘层。其适用于大面积封装，因而能够以更低成本实现更薄的封装。
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这款新产品具备以下特征：
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这是一种具有均匀绝缘层厚度的片状封装材料，它是新型无芯工艺*1的理想之选，因为其无需激光钻孔加工。可使用大面积冲压工艺生产适用于封装基板的绝缘层，以更低成本实现封装的批量生产。
-可提供薄片厚度范围为：20 – 200µm。
- 薄片封装材料的高刚度可将封装翘曲降低至最低限度，有助于实现更薄的外形。弹性模量： 25°C，17000 MPa。
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在高温回流焊工艺期间，材料的低收缩率可确保连接的可靠性，提高封装装配过程的成品率。
– 收缩率：0.003%*2
*1：铜柱树脂封装工艺
*2：在高达250°C的红外线回流焊前后的收缩率，四通道(JIS-K6911)
适用的应用：
铜柱树脂封装型无芯封装基板等。
附注：
该产品在2016年5月31日至6月3日于美国内华达州拉斯维加斯大都会酒店举行的ECTC 2016上展出。
关于松下
松下公司是一家致力于为消费电子产品、住宅、汽车、企业解决方案及器件行业的客户开发各种电子技术和解决方案的全球领军企业。自1918年成立以来，松下已将业务扩张至全球，目前在全世界范围内共经营474家附属公司和94家联营公司。截至2016年3月31日，其合并净销售额达7.553万亿日元。松下致力于通过各部门的创新来追求新的价值，并努力运用公司的技术为客户创造更美好的生活和世界。垂询松下详情，请访问公司网站：http://www.panasonic.com/global。
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片状封装材料（图示：美国商业资讯）
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