东芝启动64层3D闪存的全球首次样品发货

–新一代东芝BiCS FLASH层数增加,容量提高—

东京–(美国商业资讯)–东芝公司(TOKYO: 6502)今日推出其最新一代64层BiCS FLASH™三维(3D)堆叠式结构*1闪存,产品全球首次*2样品发货即日启动。 该新器件采用3位元(三阶存储单元,TLC)技术,容量达到256千兆比特(32 GB),这一重大进步凸显了东芝专利结构的潜力。东芝将继续完善BiCS FLASH™,公司发展蓝图的下一里程碑是64层512千兆比特(64 GB)器件。

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该器件是继48层BiCS FLASH™之后的又一新产品,与48层层叠工艺相比,东芝领先的64层层叠工艺使每单元芯片尺寸容量提高40%,降低了位存储成本并提高了每个硅晶片内存容量的可制造性。64层BiCS FLASH™可以满足严苛的性能规格需求,该新器件将适用于企业级和消费级固态硬盘、智能手机、平板电脑和内存卡等应用。

自2007年6月发布全球首款*33D闪存技术样机以来,东芝坚持不懈地推进技术研发。公司将积极推广BiCS FLASH™,以满足市场对更小体积、更大容量闪存的需求。

东芝将在位于四日市生产基地的2号新晶圆厂(已于本月初正式开业)生产这一新的64层BiCS FLASH™。预计将于2017年上半年启动64层BiCS FLASH™的大批量生产。

*1:一种在硅基板上垂直堆叠闪存存储单元的结构,相比平面NAND闪存(存储单元位于硅基板上),极大提高了密度。

*2:截至2016年7月27日。东芝调查。

*3:东芝发布会,2007年6月12日。

* BiCS FLASH是东芝公司的商标。

关于东芝

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于三大重点业务领域:更为清洁和安全的维持日常生活的能源业务;保持生活质量的基础设施业务;以及实现先进的信息社会的存储业务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更加美好的生活的世界。

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业,全球拥有超过188,000名员工,年销售额逾5.6万亿日元(500亿美元)。(截至2016年3月31日。)

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64层BiCS FLASH(照片:美国商业资讯)

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