TCL、MediaTek和LitePoint紧密合作，成功将Alcatel POP S7智能手机投入量产。
加利福尼亚，桑尼维尔 — (BUSINESS WIRE) –(美国商业资讯)– 处于技术领先地位的无线测试解决方案提供商LitePoint®公司今日宣布TCL Communications公司已正式启动Alcatel牌新型POP S7智能手机的量产。该款POP S7智能手机是全球第一款采用创新型MediaTek LTE芯片（MT6290）的智能手机。为该款POP S7智能手机实施测试验证和校准的是LitePoint公司的IQxstream蜂窝移动通信测试系统。
TCL Communications公司全球工业化管理中心(GIM)总监戴序先生指出，POP S7智能手机的量产是TCL、MediaTek和LitePoint共同努力的结果。戴先生说：“POP S7智能手机可在4G网络中为用户提供更快的上传和下载速度，它具有较大的、高解析度的屏幕，而且能提供更好的视频功能。TCL、MediaTek和LitePort团队之间的合作使我们有可能进行今天的这次新闻发布，同时也确保了我们不仅能达到我们预定的产量，而且还能让最终用户获得无瑕疵的、性能一流的产品。”
TCL与联发科技此次携手合作的目的在为全世界的手机用户打造一部创新又价格亲民的智能手机。联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，POP S7作为第一款采用联发科技MT6290 LTE 晶片的智能手机，具有独特的优势。联发科技也将以完整4G LTE产品组合，实现联发科技创造无限可能（Everyday Genius）的品牌主张，同时加速推动全球4G LTE市场的发展。
LitePoint公司的市场营销副总裁 Curt Schmidek补充说：“智能设备制造公司的一个关键策略是如何以更快的速度将新型创新技术推向用户。LitePoint帮助POP S7以更快的速度投放市场，因为我们为它的量产提供了成本效用更高的多设备测试方法，它具有完整的校准和验证测试覆盖率。LitePoint的核心使命是帮助我们的客户在高度竞争性的智能设备市场中脱颖而出。”
关于TCL Communications
TCL Communication（股票代码：02618.HK）及其子公司致力于在全球范围内设计、生产并营销不断扩大的移动和互联网产品组合，TCL和ALCATEL ONE TOUCH是其两大品牌。该集团的产品目前在中国及遍布美洲、欧洲、中东、非洲和亚太地区的其他160多个国家销售。TCL Communications总部位于中国深圳，并在中国多个省份运营着高效的生产工厂及研发中心。TCL在中国大陆、香港及海外雇有超过11,000名员工。
TCL Communications是香港和中国大陆为数不多的拥有或特许2G、2.5G、2.75G、3G和4G专利技术的公司之一。TCL具备丰富的研发经验，能够独立开发GSM、GPRS、EDGE、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA及FDD/TDD-LTE标准的产品和解决方案。垂询详情，请访问TCL Communications网站：www.tclcom.com。
关于 MediaTek
MediaTek 是一家无晶圆半导体科技创新公司，是面向无线通信和连接、高清电视、DVD 和蓝光技术领域芯片设计和开发先进系统方面的市场领导者。MediaTek 利用 LTE 和 CorePilot ™ 技术开发了世界上第一个八核智能电话平台，全面释放了多核移动处理器的潜能。该公司通过 MediaTek 实验室建立了一个世界性的生态系统，它能支持在其现有技术基础上所作的设备构建、应用开发以及所提供的各种服务。该公司强调为大众而非局部受众开发新技术，从而使每个人都有可能在某一天成为“天才”。MediaTek [TSE:2454]总部位于台湾，办公设施遍布世界各地。详情请登录：www.mediatek.com。
关于LitePoint
LitePoint是泰瑞达公司(Teradyne, Inc.) (NYSE:TER)旗下全资子公司，总部位于加州桑尼维尔。该公司致力于设计、开发并支持面向无线设备和消费电子产品开发商、合同制造商和无线集成电路设计商的先进无线测试解决方案。该公司提供的解决方案对全球超过20亿台无线设备的运行情况进行了优化与验证。该公司的产品用于开发和批量生产，使客户能够获得更高的投资回报、缩短上市时间，同时提高产量和产品质量。详情请登录: www.litepoint.com。
CONTACT:
LitePoint
Brad Poston, 1-408-456-5000
VP, Marketing Communications
brad.poston@litepoint.com
www.litepoint.com
或
Teradyne, Inc.
Andy Blanchard, 978-370-2425
VP, Corporate Communications
investorrelations@teradyne.com
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