东芝存储器公司推出采用64层3D闪存的单一封装NVMeTM客户端SSD

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东京–(美国商业资讯)–存储器解决方案全球领导者东芝存储器公司今日宣布推出BG3系列,该新系列单一封装NVM ExpressTM (NVMe™)客户端SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝存储器公司尖端的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH™和控制器。面向PC OEM客户的小批量样品发货今日启动,自今年第四季度起,东芝存储器公司将逐步增加出货量。

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新的BG3系列SSD利用PCI EXPRESS® (PCIe®) Gen3x2通道的功能和NVMeTM Revision 1.2.1结构。此外,它们还配备有主机内存缓冲器(HMB)功能[1],其利用主机内存代替动态随机存取存储器(DRAM),实现节能和空间节省,为必须实现高性能和低功耗之间平衡的紧凑型设备开发人员提供支持。而且,SLC缓存功能、改进的闪存管理和更高的闪存性能等几大优点支持该产品实现最高可达1520MB/s的顺序读取性能和840MB/s的顺序写入性能。

新的BG3系列将提供三种容量:128GB、256GB和512GB[3]。每种容量均具备业界最小的SSD外形[4],表面贴装16mm x 20mm x 1.5mm单一封装M.2 1620[5]和可拆卸M.2 2230[6]模块。BG3系列拥有比上一代产品更紧凑的尺寸,128GB和256GB单一封装型号符合1.35mm薄型M.2 1620-S2,而512GB单一封装型号符合1.5mm M.2 1620-S3。这将有助于为先进移动和嵌入式设备开发新设计,包括超薄移动PC和平板电脑。而且,由于BG3 SSD具备紧凑尺寸和低功耗,因此还可以应用于数据中心的功耗和空间敏感型服务器启动存储器。

还将通过提供支持TCG Opal Version 2.01[7]的自加密型驱动器(SED)型号来满足安全性需求。

2017年8月8-10日期间,BG3系列将在于美国加州圣克拉拉举行的2017年闪存峰会上亮相。

*PCI EXPRESS和PCIe为PCI-SIG的注册商标。

*NVMe和NVM Express为NVM Express, Inc.的商标

*本文提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

[1] 一种利用一部分主机DRAM进行闪存管理的功能。

[2] 东芝存储器公司调查,基于128KiB单元的顺序读取和写入速度,遵循东芝存储器公司测试条件,使用BG3系列的512GB型号。根据主机设备、读取和写入条件以及文件大小情况,读写速度可能存在差异。东芝存储器公司定义1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千字节(KiB)为 210字节或1,024字节。本新闻稿中提及的顺序读取和写入性能为参考数据,可能因数据手册中的BG3产品数据而存在差异。

[3] 容量定义:东芝存储器公司定义10亿字节(GB)为1,000,000,000字节。而计算机操作系统使用2的幂来报告存储容量,其定义1GB = 230字节= 1,073,741,824字节,因此显示更少的存储容量。根据不同的文件大小、格式、设置、软件和操作系统,可用存储容量(包括各种媒体文件示例)将存在差异,如微软操作系统和/或预装软件应用程序或媒介内容。实际的格式化容量可能存在差异。

[4] 东芝存储器公司调查,截至2017年8月3日。

[5] 128GB和256GB型号的外形为M.2 1620-S2,512GB型号的外形为M.2 1620-S3。

[6] 128GB和256GB型号的外形为M.2 2230-S2,512GB型号的外形为M.2 2230-S3。

[7] 不同地区SED型号产品的面市时间可能存在差异。

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