中国芯片制造水平到底如何?中国芯片技术发展介绍

中国芯片行业一直流传着一句话,除了水和空气以外,其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片,也要靠台湾的台积电来代工生产。那么真的是这样吗?中国的芯片自主制造水平到底如何。详情请看下文。

历史概况

说到我国的芯片技术,先来说说台湾的台积电。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂,但按台湾方面的要求,台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此,可以说,中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石,一直被视为是战略性原材料,其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年,中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨,其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。不过,2017年5月,中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅,终于打破国外垄断。

人才海归

而众多海外学人陆续归国,更带领中国芯片技术不断向前突破,其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧,于2004年放弃美国的百万年薪,毅然回到中国创业。

在此之前,他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年,个人拥有60多项专利,回国前是美国应用材料公司副总裁,曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。13年前,他带着30多人的团队回到中国,因为一句话:学成只为他日归来,报效祖国。

2017年4月,尹志尧的中微半导体公司宣布,已经掌握5奈米技术,预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶,两周后,IBM也宣布掌握5奈米技术。因此,尹志尧这一宣布,意味着中微在核心技术上突破了外企垄断,中国半导体技术第一次占领至高点。

第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料-高纯度溅射金属靶材,目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术,姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。

2005年,姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白,所有高纯靶材都要仰赖进口。

第三位是安集微电子(上海)有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨,是通过化学与机械的作用,将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料-研磨液,技术门坎高、研发周期长,全球只有6、7家公司有能力生产。

2007年以前,中国所需要的研磨液全部依赖进口,而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力,目前已经研发出具自主知识产权的研磨液,同样打破了国外企业长期垄断的局面。

虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料,但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下,中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略,属于核心重大基础设施,需要国家加强政策和资金投入。

技术发展

不可否认国外芯片技术领先于我国不少,但是也应该看到,由于国外生产环境空气洁净技术遇到延伸的瓶颈,从而阻碍了国外芯片的进步,近年来我国芯片得益于国内空气洁净技术的突飞猛进,我们芯片技术迎来了快速发展,大有赶超之势。

2018年我国专业做空气洁净技术研发建造的海博尔净化公司突破了纳米级净化技术,从而为我国芯片产业的升级超越提供了技术保障!目前国外顶尖芯片环境空气洁净技术为百纳米级,而国内海博尔净化公司已突破了十纳米级,一个十近位的空气洁净技术的进步可以产生至少10代的芯片技术距离,我国在空气洁净技术上的率先超越和进步有望促进我国芯片产业的迅速超越,中国芯片未来将大有作为。

中国芯片

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