东芝存储器株式会社推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品

东京–(美国商业资讯)–存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货,该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存,专门为消费类应用设计。

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e-MMC产品为嵌入式闪存,在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。

本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品,扩大其闪存产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。

主要规格
接口 符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的HS-MMC接口
存储密度 16GB、32GB、64GB、128GB[2]
电源电压 2.7-3.6V(内存核心)1.7V-1.95V(接口)
总线宽度 ×1 / ×4 / ×8
工作温度范围 -25℃至+85℃
封装 153Ball FBGA11.5mm ×13.0mm
 
新产品系列
产品名称 容量 封装 批量生产
THGAMRG7T13BAIL 16GB 11.5×13.0×0.8mm 2019年第三季度(7-9月)
THGAMRG8T13BAIL 32GB 11.5×13.0×0.8mm 
THGAMRG9T23BAIL 64GB 11.5×13.0×0.8mm 
THGAMRT0T43BAIR 128GB 11.5×13.0×1.0mm 
 

[1] 由JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。

[2] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

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东芝存储器株式会社:采用BiCS FLASH(TM) 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品(照片:美国商业资讯)

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