莱迪思新型MachX03D FPGA通过硬件可信根功能增强安全性

FPGA系列在整个产品生命周期内简化全面、灵活、强大的硬件安全性的实施

增强计算、通信、工业控制和汽车系统的安全性

俄勒冈州希尔斯伯勒–(美国商业资讯)–低功耗可编程解决方案的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出MachXO3D™ FPGA,用于保护系统免受各种威胁。不安全的系统可能导致数据和设计遭盗、产品克隆和过度构建,以及设备篡改或劫持。借助MachXO3D,原始设备制造商(OEM)可简化所有系统组件的强大、全面、灵活且基于硬件的安全性的实施。从制造阶段一直到系统寿命终止,MachXO3D可在系统生命周期的各个阶段保护、检测和恢复自身及其他组件免受未经授权的固件访问。

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组件固件是日趋盛行的用于网络攻击的一种攻击途径。据《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)的一份报告显示,安全漏洞以系统固件为利用载体,致使所有类型的系统中超过30亿枚芯片遭受数据窃取1。不安全的固件还会导致OEM遭受与设备劫持(用于DDoS攻击)和设备篡改或破坏相关的财务及品牌声誉风险。如果这些风险无法得到解决,可能会对公司的声誉和财务业绩产生负面影响。

Moor Insights & Strategy总裁兼创始人Patrick Moorhead表示,“遭入侵的固件尤其危险,因为它不仅会使用户数据容易受到攻击,而且还会造成系统永久性故障,从而损害用户体验并迫使OEM遭受责任风险。现场可编程门阵列(FPGA)可为系统固件安全提供令人信服的硬件平台选择,因为它们能够并行执行多个功能,从而使它们能够更快地识别检测到的未经授权的固件并做出响应。”

用于实现系统控制功能时,MachXO3 FPGA器件通常是电路板上的“先开/后关”(first-on/last-off)型组件。通过整合安全和系统控制功能,MachXO3D成为保护整个系统的信任链中的首要环节。

莱迪思将借助MachXO3D加强制造过程中的器件配置和编程步骤。这些增强功能,加之MachXO3D的安全功能,可为MachXO3D与合法固件提供商之间的通信实施安全保护,进而保护系统。此类保护在组件的整个生命周期内持续有效,包括系统制造、运输、安装、运行和停运。据赛门铁克(Symantec)称,2017至2018年间与供应链相关的攻击增加了78%2

莱迪思半导体解决方案营销总监Gordon Hands表示:“系统开发人员通常利用FPGA的灵活性来增强部署后的系统功能。在MachXO3D中,我们特意保留这一灵活性,同时添加安全配置块,以提供业界首个符合美国国家技术标准研究所(NIST)的平台固件保护恢复(Platform Firmware Resilience)规范的、面向控制的FPGA。”

新型MachXO3D的主要特性包括:

  • 控制功能FPGA,提供4K和9K查找表,用于执行在器件闪存上电时快速配置的逻辑

 

  • 用于单一2.5/3.3伏电源操作的设备内置稳压器

 

  • 支持高达2700 Kbits的用户闪存和高达430 Kbits的sysMEM™嵌入式Block RAM,可提供更灵活的设计方案

 

  • 多达383个输入/输出(I/O),可配置为支持LVCMOS 3.3至1.0,旨在融合到各种系统环境中,具有热插拔、默认下拉、输入迟滞和带有可编程控制的转换速率等功能

 

  • 嵌入式安全块,为ECC、AES、SHA、PKC和唯一且安全的ID等加密功能提供预验证硬件支持

 

  • 嵌入式安全配置引擎,确保只安装来自可信来源的FPGA配置

 

  • 双设备内置配置存储器,可在发生故障时对组件固件进行故障安全重新编程

 

样品现已供应。如需了解有关MachXO3D的更多信息,敬请访问http://www.latticesemi.com/MachXO3D。

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莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可编程解决方案的领先供应商。我们致力于解决从边缘到云涵盖整个网络的客户问题,涉及日益发展的通信、计算、工业、汽车和消费市场。我们的技术、长期关系和一流的支持承诺,让我们的客户能够快速、轻松地释放创新能力,构建智能、安全、互连的世界。

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1 Giles, M.(2018年1月5日)。“至少30亿枚计算机芯片存在硬体缺陷安全漏洞”,《麻省理工科技评论》。来源:https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/

2 赛门铁克。(2018年2月)。《国际第三部门研究学会:互联网安全威胁报告》(ISTR: Internet Security Threat Report)。来源:https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195

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莱迪思半导体MachXO3D FPGA(图示:美国商业资讯)

莱迪思MachXO3D FPGA融入具有控制PLD功能的强化安全特性。(图示:美国商业资讯)

莱迪思半导体MachXO3D FPGA提供基于硬件的安全性,可在整个生命周期内保护所有系统组件。(图示:美国商业资讯)

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