年度半导体产业盛会，展示下一代领先封装技术
台湾台北–(美国商业资讯)–全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体(TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日宣布将于中国上海举行的SEMICON China（2016年3月15日-2016年3月17日）展览中展示系统级封装解决方案，结合智慧家居与物联网相关运用。日月光完整的一元化服务整合封装、材料、测试与系统组装制造服务上丰富的经验并发挥综效，带动系统级封装技术发展与广泛应用。
系统级封装能将多种的芯片与被动组件整合至尺寸更小的基板上，同时提高封装芯片效能。因此，系统级封装能异质整合不同功能的芯片如如无线射频(RF)、处理器、内存、传感器(sensor)、能源管理、多媒体等至更小的空间里，满足多元消费性产品轻薄短小的需求。
因应物联网应用与日俱增，日月光发展不同的商业模式，整合各种技术，如铜打线、晶圆级封装、扇出型封装、倒装芯片封装、传感器封装、2.5D/3D封装、内埋式基板等，同时结合环电系统组装能力，建立技术领先的系统级封装解决方案。日月光亦推动系统级封装平台生态圈(eco-system)，与供应链紧密的合作，如与DRAM晶圆代工厂华亚科技合作，拓展2.5D芯片技术应用的硅中介层(2014/4/7)，以及与日商TDK Corporation共同成立合资公司提供内埋式基板(2015/5/8)等，成功打造顶尖技术，提供智能型手机、穿戴装置、智能居家、网络串联与感测装置等运用完备的解决方案。
日月光集团参与SEMICON全球盛会，其中SEMICON China是日月光集团年度重要活动之一。SEMICON China 是由SEMI举办的半导体行业盛事，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统（MEMS）、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会。
日月光集团将展示先进封装技术与系统级封装（SiP）微型化与整合技术，展现相关应用包括智能家居、照明控制、环境感测、健康照护、与车用无线等。现场可透过平板控制的智能照明互动体验。此外，也呈现内埋式基板技术以及运用于穿戴式装置的相关解决方案。
欢迎莅临参观日月光集团（上海新国际博览中心N5展馆，摊位号5431，展览时间为上午九时到下午五时）。
关于日月光集团
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司。身为全球领导厂商，我们不断提供更高速、微型化与高效能的芯片，以符合半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试之服务以及集团中的环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。日月光集团2015年营收达86亿4千万美元，目前全球员工人数超过六万五千人。查询详细信息，请至www.aseglobal.com网站。
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