调研公司：逸豪新材(301176)
调研时间：2023年7月21日上午9：00~11：00
一、公司概况：
1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。
公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
2、公司打造PCB产业链垂直一体化战略。
基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017年拓展了铝基覆铜板业务，于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌，PCB产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。
3、电子铜箔是电子设备关键材料，公司市占率排名前列。
电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
4、深耕前沿技术，高端铜箔产品储备完善。
公司铜箔产品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。公司电子铜箔由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。随着6G等新技术产业化渐进，面对下游持续向高频化、高速化方向发展，公司自主研发的RTF、HVLP铜箔已向客户送样，产业化可期。
二、调研内容
1、公司的主要产品是什么？
答：公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电 路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。电子电路铜箔是覆铜板和 印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中 的关键电子元器件，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
2.公司竞争优势有哪些？
答：公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，可实现产品串联 研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司高度 重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展 生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技 术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机 设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗 剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动 连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。
同时，公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB 客 户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司的柔性化生产 管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系。公 司在 PCB 行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得 PCB 行业 内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化 生产的规模化效应。公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依 靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知 名客户的信赖。同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准 严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固 公司的研发和产品优势。
3.公司现有铜箔及募投项目生产设备情况。
答：公司现有产品为电子电路铜箔，电子电路铜箔生产的主要设 备是阴极辊、生箔机和表面处理机。公司目前使用的阴极辊为国产阴 极辊，生箔机和部分表面处理机为自主开发，并结合多年生产经验和 产品迭代不断进行改造升级。募投项目采购的阴极辊为日本阴极辊， 部分表面处理机为日本进口设备。
4.铜箔加工费变化情况。
答:2021 年和 2022 年，公司电子电路铜箔加工费平均为 3.68 万 元/吨，2.31 万元/吨。2022 年度，公司电子电路铜箔加工费下滑幅度 较大，主要系行业整体需求疲软，铜箔新增产能释放导致电子电路铜 箔销售单价、加工费大幅下降。2023 年度，受国际形势、能源、通 胀和加息等因素影响，宏观经济增长乏力，终端消费需求疲软，电子 行业表现不及预期，行业内企业存库高企，去库存压力大，对 PCB 及上游铜箔材料的需求放缓。此外，行业内企业新增产能的释放导致 目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑。
5.铜价对公司业绩的影响。
答：铜和铝是大宗商品，其价格受全球政治经济、政策、货币金 融、市场供求等多方面因素的影响。铜价占电子电路铜箔的成本比例 较高，铜价变动直接影响电子电路铜箔产品的销售价格。一方面，公 司的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，可将铜价 上涨压力在合理范围内间接传导至下游客户。另一方面，公司建立了 较为完善的生产管理体系，综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定 生产计划，合理安排生产周期，减少产品售价中的铜定价基准与实际 铜采购价格的时间错配，进而减少铜价波动对业绩的影响。
6.公司延伸产业链会影响公司原有客户流失吗？
答:PCB 是定制化产品、市场规模大，市场集中度较低，参与企 业众多，据 N.T.Information Ltd 统计，中国大陆约有 1,500 家 PCB 企业，PCB 厂商面临的竞争主要来自于市场，而不是具体与某个单一 企业的竞争。PCB 厂商选择铜箔、覆铜板材料主要参考产品品质、价 格和交期。PCB 厂商向具备铜箔或覆铜板生产能力的同行业企业采购 铜箔或覆铜板是常见情形，例如建滔集团、超华科技、生益科技等具 备铜箔或覆铜板、PCB 业务的企业也是众多 PCB 企业的铜箔或覆铜板材料的供应商。
三、调研总结：
业绩低谷已过，未来受益于下游消费复苏及募投扩产升级。公司深耕电子电路铜箔领域，基于自身产品技术优势，已布局拓展铝基覆铜板以及PCB业务，致力于打造垂直整合平台，为客户提供一站式产品解决方案。公司2022年受下游需求放缓以及新业务投入期影响，业绩短期承压，展望未来，公司有望受益于下游消费电子等业务复苏以及PCB业务落地兑现。新产品拓展方面，公司已自主研发适用于高频高速应用的RTF、HVLP铜箔，把握技术发展先机。
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