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2021年8月30日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
LFPAK88 40 V 系列，汽车和工业产品组合，60％ 的空间效率提升 奈梅亨 -- (美国商业资讯) -- Nexperia——分立器件、逻辑器件及 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出其 MOSFET 和 LFPAK 系列的…
同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷 荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体)，分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布其已采用 Trench 11 技术实现具有史上最低导通阻抗的 Next…
公司全年总产量超过1千亿件 广东--(美国商业资讯)--Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年
”Invensas的BVA技术将为该行业提供无与伦比的制程变异容忍度，进而提升产量和成本效率。”两家公司预计，搭载Invensas的BVA技术的先进封装功能将于2016年下半年向ASE的客户供应。
联系方式： 媒体垂询： 东芝公司 半导体与存储产品公司 Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963 semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp东芝：搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FE
日月光集团参与SEMICON全球盛会，其中SEMICON China是日月光集团年度重要活动之一。日月光集团2015年营收达86亿4千万美元，目前全球员工人数超过六万五千人。
日本大阪----松下公司今日宣布已实现行业首创*1用于铜丝键合的无硫*2封装模塑料的商业化，并将于2016年10月启动该产品的批量生产。松下已实现行业首创*1的无硫*2封装模塑料的商业化。
日本大阪--(美国商业资讯)--松下公司今日宣布其开发出一种用于功率器件的半导体封装材料，该材料具有业界一流*1的耐高温性能（玻璃化转变温度，可耐210°C高温）和卓越的长期稳定性。CV8540系列产品将于2015年10月开始样品出